1月7日，全球消費電子展（CES）2026開幕。聯想首次將全球創新科技大會（Tech World）遷移至CES舉辦，也是該活動史上最大規模的一屆。

少見的是，AI浪潮下不可或缺的幾名巨頭在此齊聚一堂。在全球創新科技大會上，聯想集團董事長兼CEO楊元慶與英偉達創始人兼CEO黃仁勛、超威半導體（AMD）董事會主席兼CEO蘇姿豐、英特爾CEO陳立武，以及高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙一齊亮相。聯想釋出了多項重磅合作計劃。

聯想集團董事長兼CEO楊元慶在主旨演講環節表示，“新一輪的算力浪潮將源于AI推理的爆發。”

產品側繼續押注混合式AI

作為聯想產品技術的主要敘事，“混合式AI”的概念和具體產品在CES得到進一步深化。

這一“混合”有兩層含義：一是滿足用戶的多樣化需求的更多樣的AI模型，二是新AI語境下終端設備的多樣性及智能體的跨設備協作能力。

基于這一思路，聯想發布了智能模型編排（Intelligent Model Orchestration）、智能體內核（Agent Core）與多智能體協作（Multi-agent Collaboration）三大技術，分別對應根據用戶即時需求匹配模型、理解用戶意圖并分解復雜任務持續學習，及協同AI智能體工作的能力。

這幾大技術在本輪發布的產品上也多有展現。聯想本次發布了面向海外市場的AI超級智能體Lenovo Qira，作為此前發布的天禧超級智能體的另一版本，并展示了其在motorola手機、AI PC、平板和可穿戴概念設備之間的跨設備協作能力。

值得注意的是，本輪發布的智能體Qira的模型調用已經從純本地調用轉向了云端和端側協同。

聯想集團AI戰略高級總監鄭愛國對界面新聞解釋，小參數或蒸餾減值之后的小模型，能力大約比千億級云端模型損失40%，速度、知識范圍、準確性實際都會有不同程度的下降。據其透露，在此前發布的小天和AI Now時期，用戶使用率較高的功能集中在知識庫和電腦操作，而面對知識問答、行程規劃等更復雜的任務，本地模型可能難以勝任。

另一問題在于，本地小模型的發展缺乏可預期的演進路徑。鄭愛國透露，聯想曾與多家模型廠商溝通，希望獲得能力迭代的路線圖，但“現在沒有人能給出明確答案”。

據其介紹，聯想PC本地運行的眾多小模型對應不同能力，包括多模態模型、RAG知識庫模型、語音理解及語音文字互轉模型等，頂層由一個調度模型負責意圖理解和任務分發。

鄭愛國稱，聯想不承擔模型研發的任務，而是將合作伙伴的模型按需求調優。這套模型的調度系統從AI Now時代就已存在并持續迭代，如今又加入了云端模型的整合調度，未來或將成為聯想智能體的差異化能力所在。

發布會上展示的跨設備協同能力同樣如此。這一能力實際依賴于聯想此前發布的“超級互聯”技術，Qira的此輪更新在既有的底層互聯能力上疊加內容和動作的分享。

目前，知識庫已實現的功能是memory（記憶），用戶在任一設備上存入的文檔、個人信息都可在其他設備上調用，AI也會在使用過程中學習用戶習慣。下一步，聯想計劃實現跨設備的任務分發，例如通過手機指令讓PC壓縮文件并發送郵件等。

不過，云端的轉向也帶來了商業模式的新問題。當被問及云端算力token的消耗是否會向用戶收費時，鄭愛國表示目前提供一定免費額度，后續收費或互聯網模式尚未確定。

模型方面，聯想海外市場主要采用微軟，國內市場則將接入多家廠商供用戶選擇。

芯片巨頭押注企業智能化轉型

人工智能浪潮下的巨頭們對AI行業企業智能化轉向的下一個增長點正在形成共識。

黃仁勛在發布會上表示，企業實現AI落地需要將先進模型與自身數據結合，構建專屬的智能體系統，“未來不僅屬于云端原生智能，更屬于在數據源頭就近運行的企業智能與工業智能”。

蘇姿豐對企業AI落地的判斷類似：企業需要能夠在云端、本地和邊緣自由部署AI，同時基于自有數據，按照自身業務需求靈活選擇CPU、GPU與軟件的最佳組合。其認為，隨著推理需求加速增長，能夠支撐更大模型、更高吞吐量的機架級AI基礎設施變得越來越重要。

在這一路徑下，聯想也有所動作。本次發布會上，聯想發布了包括AI推理服務器SR675i、SR650i和邊緣計算服務器SE455i在內的推理優化服務器產品組合，并同時宣布與四家芯片廠商的合作計劃。

與英偉達的合作規模最大。雙方宣布達成“聯想人工智能云超級工廠計劃”，可幫助云服務提供商迅速擴展規模至十萬枚GPU規模，支持萬億參數級別的大語言模型，并將采用英偉達最新發布的Blackwell Ultra GB300及下一代訓練與推理系統Vera Rubin系統。楊元慶透露，聯想未來3到4年內與英偉達的業務合作規模將實現翻四番的目標。