第八屆中國國際進口博覽會(下稱“進博會”)正火熱進行中。與往屆相比，今年最直觀的變化是，整個產業生態正把AI全面推向臺前。作為連續八年參展的企業，高通集中展示智能手機、AI PC、智能網聯汽車等成果。而在同期舉行的知識產權保護與企業國際化發展會議上，高通公司全球副總裁夏權也強調，高通正攜手生態伙伴，把無線連接、高性能低功耗計算與終端側AI擴展到幾乎所有終端設備。

今年進博會展臺的一個鮮明信號，是端側AI能力的加速落地，高通的展臺也體現了這一點：搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的榮耀Magic8中的YOYO智能體，可基于自然語義理解和向量化搜索，完成跨設備文件傳輸，還能通過圖像分析技術復刻色彩風格;通過與高通的合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并執行操作，展現出更貼近用戶真實使用場景的理解與操作能力;小米AI眼鏡、Rokid Glasses等設備，在高通技術加持下，正從“手機配件”走向獨立的個人AI終端……

不過，以目前的發展趨勢來看，未來AI應用中云端與邊緣的協同將會深化，連接技術仍是決定“體驗上限”的核心變量之一，AI+連接的融合也將越來越受重視。

從連接底座看，過去幾年5G已在消費與行業側驗證了大規模部署能力。高通作為重要技術提供者，進入中國市場30年來，一直參與推動移動通信產業的發展。如2018年，高通聯合多家中國廠商發起的“5G領航計劃”，為5G終端發展按下快進鍵，助力中國5G手機終端在全球商用初期就進入規模化軌道。

在物聯網領域，2020年高通聯合20余家中國領軍企業共同發起“5G物聯網創新計劃”，將最新的5G技術擴展至廣泛物聯網細分領域。今年2月，高通又發布了全新品牌“高通躍龍”，重點涵蓋工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案，本次進博會期間，高通也在展臺上展示了高通躍龍賦能的眾多物聯網終端，包括宇樹機器人，以及飛行相機、智能商用平板、智能支付終端等創新產品及解決方案。

在AI領域，高通在今年9月啟動“AI加速計劃”，聯合中國電信、中國移動、中國聯通以及小米、榮耀等伙伴，將智能體AI能力擴展到更多終端，探索更多應用場景，推動智能的規模化落地。一定程度上，這既是對“5G領航計劃”和“5G物聯網創新計劃”成功經驗的承接，也是在“云端邊緣協同”時代對AI進化路徑的聚焦。

面向中長期，連接底座還在演進。今年被視作6G標準化元年。6G不僅僅是“帶寬與時延”的線性升級，更是融合 AI、通感一體化等功能的協同創新平臺，有望成為連接云端與邊緣的下一代技術底座。在此趨勢下，夏權也表示，依托“發明、分享、協作”的商業模式，高通將繼續以技術研發推動全球技術創新，通過與產業生態的廣泛協作推動產業創新，共同把握AI與5G/6G帶來的巨大機遇。