10月18日消息，今天，上海外灘出現(xiàn)了一座巨型牙膏裝置，這個大牙膏是為即將發(fā)布的下一代驍龍旗艦移動平臺而特別設計的。
有網(wǎng)友表示，高通驍龍8至尊版這是要把牙膏擠爆。
據(jù)悉，高通驍龍8至尊版將于10月22日在驍龍峰會上登場，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片，該芯片采用自研的Oryon CPU，2顆超大核的CPU頻率超過4GHz。
公開信息顯示，Oryon CPU源于被高通收購的芯片設計公司Nuvia，Nuvia的創(chuàng)始人之一Gerard Williams III曾在蘋果擔任關鍵芯片設計師長達九年，A系列處理器就是出自他手，這次Nuvia團隊為高通打造了全新的Oryon CPU。
iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在驍龍平臺上變成了中輕載。
Geekbench公布的跑分數(shù)據(jù)顯示，驍龍8至尊版的單核成績是3236，多核成績是10049，其中多核成績遠勝A18 Pro。
按照慣例，高通驍龍8至尊版發(fā)布后，小米15系列、iQOO 12、榮耀Magic7系列、一加13以及真我GT7 Pro將陸續(xù)發(fā)布。
