據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間1月7日，本田和索尼的電動汽車合資企業(yè)Sony Honda Mobility Inc.（SHM）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）進一步擴大技術合作，以將最新一代的Snapdragon® Digital Chassis™（驍龍數(shù)字底盤）解決方案集成至其未來AFEELA車型中，標志著軟件定義汽車（SDV）開發(fā)取得重大進展。

此次合作的下一階段旨在通過尖端功能提升下一代AFEELA車型的性能，其中包括采用邊緣生成式人工智能（GenAI），以實現(xiàn)更直觀且更具個性化的車載體驗、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及由高通技術公司全面且與云端連接的驍龍數(shù)字底盤解決方案驅動的無縫網聯(lián)功能。兩家公司擴大合作關系，體現(xiàn)了SHM和高通技術公司致力于在汽車行業(yè)，持續(xù)提供最新技術以及卓越用戶體驗。

Sony Honda Mobility與高通擴大合作（圖片來源：高通）

SHM與高通技術此次擴大合作，旨在通過AFEELA車型重新定義SHM的愿景。該車型將智能互聯(lián)功能與索尼在高品質娛樂領域的卓越傳統(tǒng)以及本田對汽車卓越品質的不懈追求完美結合。兩家公司合作，致力于實現(xiàn)科技與移動出行的無縫融合，為駕駛員和乘客提供下一代汽車體驗。

首批搭載驍龍數(shù)字底盤解決方案的AFEELA車型預計將于2026年開始交付。自今年起，客戶可以進行預訂。

AFEELA車型搭載的驍龍數(shù)字底盤包含：

• 驍龍座艙平臺（Snapdragon® Cockpit Platform）為AFEELA的車載娛樂與座艙平臺提供動力，實現(xiàn)高品質的音頻與豐富的3D視覺體驗，使用戶在車內無論是聽音樂、觀看電影還是打游戲，都能享受愉悅且沉浸式的體驗。利用該平臺對GenAI功能的支持，SHM將把汽車座艙變成一個數(shù)字化避風港，提供個性化的內容和AI實現(xiàn)的互動功能，以提升駕乘體驗。

• 驍龍汽車網聯(lián)平臺（Snapdragon® Auto Connectivity Platforms）為信息娛樂提供了強大且安全的網聯(lián)功能，并實現(xiàn)了精準定位，以確保車輛可以安全聯(lián)網，全面接入娛樂、導航以及其他數(shù)字化服務。

• Snapdragon® Ride平臺為AFEELA提供了一個開放且定制的解決方案，用于研發(fā)ADAS功能。該平臺具備低功耗與高吞吐量，同時具有靈活，還配備了量產級工具鏈，以支持AI集成與數(shù)據(jù)處理。該款解決方案在設計過程中，考慮了安全性和高級自動化需求，能夠打造復雜系統(tǒng)，以提供順暢的自動駕駛體驗。